SiC器件具有出色的特性,能够实现高耐压、低功耗、高频动作和高温动作。使用SiC的功率半导体能够实现大幅节能和安装产品的小型化、轻量化。
2017年5月24日 到2022年,碳化硅元件有望在半导体功率器件领域逐步实现对硅的全面替代,碳化硅半导体时代即将开启。"中科钢研节能科技有限公司总经理张岩
2017年5月25日 近年来,由于其优越的节能性能和对产品处理更大电流这一需求的 罗姆表示,2012年3月,它批量生产完全由碳化硅组成的功率半导体元件的
产品主要有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,碳化硅被称为是第三代半导体的核心 利用半导体中电子与空穴复合发光的一种电子元器件,是一种节能环保的冷光源。
反应烧结碳化硅节能窑具适用于隧道窑、梭式窑以及其他窑炉中的承重结构架,该产品高温承载力大,长期使用不弯曲变形,使用寿命长,具有良好的导热性能,能明显
过去几年来,基于碳化硅(SiC)的功率半导体解决方案的使用大幅增长,. 这是半导体行业的一场革命。推动这一市场发展的动力包括以下趋势,. 节能、缩减尺寸、系统集成
2017年12月1日 因此,大力发展新能源汽车是实现节能减排,促进我国汽车产业可持续 以碳化硅为代表的第三代半导体,与单晶硅和砷化镓等传统半导体材料相
2018年5月1日 英飞凌一直在不断开发碳化硅前沿的技术,产品以及解决方案,致力于满足用户对节能,提升效率、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。
然而,气流粉碎能耗高一直是函待解决的行业难题,本文基于一种节能气流粉碎工艺对碳化硅粉碎过程中的能耗及分离、磨损相关共性问题展开分析与讨论。利用fluent
碳化硅节能器件有巨大的应用市场采用碳化硅器件可以： l 实现低碳排放的社会l 实现行业的跨越式发展l 提高国际竞争力碳化硅器件在风力发电中的应用： 碳化硅器件
2018年5月17日 他透露说,中国某品牌空调企业已经试用SiC来实现更高的节能指标。 但是,碳化硅是功率器件的未来,我们现在不去做这块市场,新兴的技术所有
2015年6月4日 碳化硅作为第三代半导体材料,可用于制作新一代高效节能的电力电子器件,并广泛应用于国民经济的各个领域,如空调、光伏发电、风力发电、高效
反应烧结碳化硅节能窑具适用于隧道窑、梭式窑以及其他窑炉中的承重结构架,该产品高温承载力大,长期使用不弯曲变形,使用寿命长,具有良好的导热性能,能明显
2018年5月7日 第三代半导体是碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)为代表的高温半导体材料。 众所周知,以EU为主的相关节能指令强烈要求电气/电子设备实现包括消减
2018年5月10日 近年来,随着6英寸碳化硅晶圆在国际上的大规模投产,绿色节能的碳化硅半导体产业链正在逐步形成中。"它能为电力电子芯片产品的升级提供核心
2018年9月3日 ROHM针对这种节能化要求日益高涨的历史潮流,致力将在使分立 本文主要详细讲述了碳化硅（SiC）半导体和智能功率模块,较上一代产品功率
先进系统本部通过销售环境、节能相关领域的设备和材料,致力于实现低碳社会。 制造设备、功率半导体用新一代材料而广受关注的碳化硅（SiC）晶片等半导体材料。
2018年11月3日 碳化硅是一种能够实现低功耗、高效率与小型化目标的功率元件,相较于硅 特别是在这个讲求低功率耗损,强调节能课题的,碳化硅能以功率
碳化硅节能器件有巨大的应用市场采用碳化硅器件可以： l 实现低碳排放的社会l 实现行业的跨越式发展l 提高国际竞争力碳化硅器件在风力发电中的应用： 碳化硅器件
过去几年来,基于碳化硅(SiC)的功率半导体解决方案的使用大幅增长,. 这是半导体行业的一场革命。推动这一市场发展的动力包括以下趋势,. 节能、缩减尺寸、系统集成
2018年5月7日 第三代半导体是碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)为代表的高温半导体材料。 众所周知,以EU为主的相关节能指令强烈要求电气/电子设备实现包括消减
英飞凌CoolSiC™半导体解决方案是迈向节能世界的一大步。将革命性 特别是,碳化硅具备更高的击穿电场强度和导热率,可以制造出远超相应硅基的器件。这样您
三菱电机全球率先开始进行营运中铁道车辆专用SiC逆变器装置的节能实证。
ChemicalBook 为您提供碳化硅(409212)的化学性质,熔点,沸点,密度, 其特点是无相存在,由αSiC构成,为20世纪80年代开发的新型节能窑具材料。
在高温环境下的工作特性优良,被人们期待为下一代低损耗元件的SiC（碳化硅）。 用途的节能省电关键器件,ROHM领世界之先致力于SiC功率器件和模块的开发。
