由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入,若公司未来因持续投入,或继续进行股权激励等原因导致盈利能力下降或者亏损,则可能导致公司累计未弥补亏损持续为负,公司一期已完成招商入园企业9家,租赁厂房面积12万平方米,承租率近九成同时积极引导入园企业投入5000万元实施生产工艺优化和生产设备改造,实现了增资扩产和满产达产,隧道窑
12月13日,国际半导体产业协会(SEMI)在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》,报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元,较去年2020年度,公司布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,碳化硅外延设备已通过客户验证。公司将持续加强碳化硅长晶工艺和
建碳化硅厂需要设备和投资,根据谨慎财务估算,项目总投资 50149.78 万元,其中:建设投资 40072.82 万元,占项目总投资的 79.91%建设期利息 1059.67 万元, 占项目总投资的 2.11%流动资金 9017.29 万元,占项目总投资的 17.98%35亿元绿能芯创6英寸碳化硅生产线项目签约落户 9月16日,新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。项目该总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,
2月20日,露笑科技股份有限公司发布公告称,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备,在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。本次非公开发行股票募集资金主要用于本次发行完成后,公司股本规模和净资产规模相应增加。由于募集资金投资项目建设和产生效益需要一定周期,如果公司营业收入及净利润没有实现同步增长,则短期内公
广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目 项目总投资约35亿,建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线,主要建设内容为土建、设备采购安装。 芯粤能半导体为面向车规级和工控领域的碳化高远统计,截2022年8月初,国内在建和已投产的碳化硅晶圆厂有近20个(主要分布在华北、华东、华南、华中地区),这些晶圆厂的产能加起来将近100万片。 假设一家晶圆厂需要少12个技
据悉,三环集团主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售,主要包括通信部件、半导体部件、电子元件及材料、新材料等的生产和研发,公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子需要较好的覆铜能力,铜厚决定了器件的过载电流能力,以前做DBC产品甚做低端AMB产品的企业铜厚在0.3毫米左右,超过0.5毫米的不多公司的覆铜能力在0.8毫米以
激智科技(300566)8月18日晚间发布股票交易异动公告称,公司定增项目之一的太阳能封装胶膜建设项目安徽工厂根据投资计划尚处于正常建设当中,尚未投产,未发生应披24. 英飞凌马来西亚居林工厂动工将生产碳化硅半导体 7月7日,英飞凌位于马来西亚居林的工厂动工开建。该工厂是英飞凌旗下第三座工厂,总投资超过80亿令吉(约合121.6亿元人民币),将用
25、盛剑环境拟投建"国产半导体制程附属设备及关键零部件项目" 12月8日晚间公告,拟与上海嘉定工业区管理委员会签署《上海嘉定工业区管理委员会与上海盛剑环斯达半导体投建全碳化硅功率模组项目 12月17日,斯达半导体发布公告称,公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。该项目计划总投资2.29
燃料和动力的供应、年产1.6万吨高性能无压烧结碳化硅陶瓷项目交通运输条件、年产1.6万吨高性能无压烧结碳化硅陶瓷项目建设规模、年产1.6万吨高性能无压烧结碳化硅陶瓷项目投资规模根据《遴选方案》,该项目将建设碳化硅单晶和外延片生产线,将有效弥补国内 6 英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。 该项目投资额高达22亿元,意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公
近日,全球自动驾驶计算芯片者黑芝麻智能宣布,获得东风集团旗下东风乘用车纯电轿车和纯电SUV两大车型的项目定点。同时,东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资,持芯智库目前已经吸引了近10000个半导体领域相关嘉宾的关注,并从中挖掘了汽车芯片领域相关的300余位优质嘉宾,其中46%是芯片厂商,37%是Tier1供应商,5%的整车厂伙伴,以及
